安徽电子封装技术专业各大学录取分数线：最低578分能上 开设院校及位次

在安徽招生电子封装技术专业的大学有：安徽大学、桂林电子科技大学、江南大学、南昌航空大学、上海工程技术大学等大学。其中安徽大学的录取分数线为：609分、其中桂林电子科技大学的录取分数线为：593分、其中江南大学的录取分数线为：632分。

安徽电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在安徽安徽大学电子封装技术专业录取分数线为609分、对应的位次为20749。

2、在安徽桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线为593分、对应的位次为30032。

3、在安徽江南大学电子封装技术专业录取分数线为632分、对应的位次为10563。

4、在安徽南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为586分、对应的位次为34696。

5、在安徽上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为578分、对应的位次为40338。

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。