吉林电子封装技术专业各大学录取分数线：最低521分能上 开设院校及位次

在吉林招生电子封装技术专业的大学有：南昌航空大学、江南大学、江苏科技大学、上海电机学院等大学。其中南昌航空大学的录取分数线为：528分、其中江南大学的录取分数线为：602分、其中江苏科技大学的录取分数线为：547分。

吉林电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在吉林南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为528分、对应的位次为19581。

2、在吉林江南大学电子封装技术专业录取分数线为602分、对应的位次为6070。

3、在吉林江苏科技大学电子封装技术专业录取分数线为547分、对应的位次为15532。

4、在吉林上海电机学院电子封装技术专业录取分数线为521分、对应的位次为21177。

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。