江西电子封装技术专业各大学录取分数线：最低552分能上 开设院校及位次

在江西招生电子封装技术专业的大学有：安徽大学、桂林电子科技大学、南昌航空大学、江南大学、上海工程技术大学等大学。其中安徽大学的录取分数线为：603分、其中桂林电子科技大学的录取分数线为：580分、其中南昌航空大学的录取分数线为：552分。

江西电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在江西安徽大学电子封装技术专业录取分数线为603分、对应的位次为10093。

2、在江西桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线为580分、对应的位次为19997。

3、在江西南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为552分、对应的位次为37602。

4、在江西江南大学电子封装技术专业录取分数线为608分、对应的位次为8461。

5、在江西上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为565分、对应的位次为28690。

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。