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青海电子封装技术专业各大学录取分数线：最低389分能上 开设院校及位次

2025-06-15 20:51:26文/吴世麒

在青海招生电子封装技术专业的大学有：厦门理工学院等大学。其中厦门理工学院的录取分数线为：389分。

青海电子封装技术专业各大学录取分数线：最低389分能上 开设院校及位次

青海电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在青海厦门理工学院电子封装技术专业录取分数线为389分、对应的位次为10781。

院校名称招生方向学科批次专业名称专业招生方向最低分最低位次
厦门理工学院理科本一批电子封装技术38910781

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

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