辽宁电子封装技术专业各大学录取分数线：最低553分能上 开设院校及位次

在辽宁招生电子封装技术专业的大学有：上海工程技术大学、上海电机学院、南昌航空大学、江苏科技大学等大学。其中上海工程技术大学的录取分数线为：567分、其中上海电机学院的录取分数线为：553分、其中南昌航空大学的录取分数线为：578分。

辽宁电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在辽宁上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为567分、对应的位次为25187。

2、在辽宁上海电机学院电子封装技术专业录取分数线为553分、对应的位次为30337。

3、在辽宁南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为578分、对应的位次为21450。

4、在辽宁江苏科技大学电子封装技术专业录取分数线为586分、对应的位次为18830。

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。