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天津电子封装技术专业各大学录取分数线：最低625分能上 开设院校及位次

2025-06-22 12:00:04文/白得桧

在天津招生电子封装技术专业的大学有：江南大学等大学。其中江南大学的录取分数线为：625分。

天津电子封装技术专业各大学录取分数线：最低625分能上 开设院校及位次

天津电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在天津江南大学电子封装技术专业录取分数线为625分、对应的位次为6455。

院校名称招生方向学科批次专业名称专业招生方向最低分最低位次
江南大学综合本科A段电子封装技术(霞客湾校区)6256455

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

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