2025年校友会电子封装技术专业大学排名及档次：西安电子科技大学第一、桂林电子科技大学第二、华中科技大学第三

关于2025年电子封装技术专业大学排名，目前并没有一个统一的“官方”榜单，不同的评价机构会发布各自的排名结果。其中，艾瑞深校友会发布的排名在国内有较高的关注度。在校友会2025年中国大学电子封装技术专业排名中，西安电子科技大学排名第一位档次为5★、桂林电子科技大学排名第二位档次为4★、华中科技大学排名第三位档次为4★等等。校友会2025年中国大学排名评价指标体系由办学层次、思政教育、教学质量、杰出校友、高层次人才、学科专业、科研项目、科研基地、科研成果、社会服务、社会声誉和国际影响力等十二个一级指标构成。

2025年校友会电子封装技术专业大学排名

档次	全国排名	院校名称
5★	1	西安电子科技大学
4★	2	桂林电子科技大学
4★	2	华中科技大学

电子封装技术专业简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。