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2025电子封装技术专业主要学什么课程 就业前景及方向有哪些

2025-05-28 20:38:12文/李飞

电子封装技术专业学习的课程有微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础等，电子封装技术专业虽然就业前景比较广阔，但高考生们在选择的时候，还是要看自己是否喜欢这个专业，兴趣是最好的老师，无论专业是否是热门专业，自己喜欢才是最重要的。

电子封装技术专业主要学什么课程 就业前景及方向有哪些

电子封装技术专业主要学习课程

序号课程名称
1微电子制造科学与工程概论
2电子工艺材料
3微连接技术与原理
4电子封装可靠性理论与工程
5电子制造技术基础
6电子组装技术
7半导体工艺基础
8先进基板技术

电子封装技术专业就业方向及就业前景

一、电子封装技术专业就业前景：

工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。

二、电子封装技术专业工作经验与薪酬：

工作经验薪酬
10年工作经验22200
5年工作经验15900
2年工作经验9600
应届生7500
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