2024电子封装技术专业大学全国排名及录取最低分数线

2024年电子封装技术专业全国排名第一的大学是西安电子科技大学，排名第二位的大学是华中科技大学，排名第三位的大学是北京理工大学；2023上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为397分，上海电机学院电子封装技术专业录取分数线为429分，详细的全国电子封装技术专业大学排名及录取分数线已经为2024年考生整理好了，供参考！

电子封装技术专业大学排名录取分数线是多少

2024电子封装技术专业大学排名

西安电子科技大学的电子封装技术专业全国排名第一位；

华中科技大学的电子封装技术专业全国排名第二位；

北京理工大学的电子封装技术专业全国排名第三位；

电子封装技术专业大学录取分数线

上海工程技术大学电子封装技术专业2023年录取分数线为397；

上海电机学院电子封装技术专业2023年录取分数线为429；

华中科技大学电子封装技术专业2023年录取分数线为656；

南昌航空大学电子封装技术专业2023年录取分数线为445；

厦门理工学院电子封装技术专业2023年录取分数线为522；

安徽大学电子封装技术专业2023年录取分数线为587；

桂林电子科技大学电子封装技术专业2023年录取分数线为488；

江苏科技大学电子封装技术专业2023年录取分数线为461；

河北科技大学电子封装技术专业2023年录取分数线为539；

电子封装技术专业就业方向有哪些

电子封装技术专业行业去向

电子封装技术专业岗位去向

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