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2026电子封装技术专业就业前景及大学排名 电子封装技术专业毕业后的就业方向有哪些?

2026-01-24 09:11:33文/叶丹

2025年面向全国招生此专业的院校数为11所,招生计划总数824人,其人数在所有本科专业中位居第325名,招生热度为:0.52°,特别冷门。其中毕业2年后的月薪为"6779元"、毕业后5年后的月薪为"10250元"、最多去向的行业为"电子技术"、最多去向城市为"上海"、最多去向岗位"生产工艺"。国家重视素质教育与文化建设,为电子封装技术专业提供广阔发展空间,虽然初期薪资不高,但职业稳定性强,后期成长潜力大。

2026电子封装技术专业就业前景及大学排名 电子封装技术专业毕业后的就业方向有哪些?

电子封装技术专业毕业后行业去向

排名行业名称占比
1电子技术55.76%
2电信设备7.24%
3自动化4.29%
4教育培训4.29%
5电信运营3.49%
6航天航空2.95%
7IT软件2.68%
8互联网2.41%
9汽车2.14%

电子封装技术专业毕业后岗位去向

排名岗位名称占比
1生产工艺25%
2电子/电器通用技术10%
3电子5%
4销售业务4%
5电源/电池/照明4%

电子封装技术专业毕业后城市去向

排名城市占比
1上海34%
2广东10%
3北京8%
4湖北7%
5陕西5%
6黑龙江3%
7山东3%
8浙江3%
9江苏3%
10广东3%

电子封装技术专业同类专业有哪些

电子封装技术专业的同类专业有:电波传播与天线、微电子科学与工程、电信工程及管理、医学信息工程、水声工程、广播电视工程、集成电路设计与集成系统、信息工程、应用电子技术教育、电磁场与无线技术等等

电子封装技术专业大学排名

排名学校名称所在地学校类型
1西安电子科技大学陕西省理工
2华中科技大学湖北省理工
3哈尔滨工业大学黑龙江省理工
4北京理工大学北京市理工
5桂林电子科技大学广西区理工
6江南大学江苏省综合
7上海工程技术大学上海市理工
8江苏科技大学江苏省理工
9安徽大学安徽省综合
10南昌航空大学江西省理工
11扬州大学江苏省综合
12厦门理工学院福建省理工
13河北科技大学河北省理工
14上海电机学院上海市理工
15湖北汽车工业学院湖北省理工

电子封装技术专业简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。

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