电子封装技术专业主修课程有哪些及都学什么 哪些大学开设电子封装技术专业

电子封装技术专业是一个综合性较强的学科，旨在培养具备现代化实践能力的人才。电子封装技术专业主要学习课程有：电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术等等。电子封装技术专业未来就业有：工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。电子封装技术专业注重理论与实践的平衡，不局限于某一细分领域，具备跨界思维的学生，就业灵活度高，不同院校可能会有细分方向，建议结合自身兴趣和职业规划选择课程。

电子封装技术专业主要学习课程

《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

电子封装技术专业满意度

综合满意度	办学条件	教学质量	就业情况
3.9	3.7	3.8	3.6

电子封装技术专业开设院校

大学名称	办学层次	办学类型	公办/民办
西安电子科技大学	本科	理工类	公办
哈尔滨工业大学	本科	理工类	公办
北京理工大学	本科	理工类	公办
华中科技大学	本科	综合类	公办
安徽大学	本科	综合类	公办
桂林电子科技大学	本科	理工类	公办
江南大学	本科	综合类	公办
江苏科技大学	本科	理工类	公办
南昌航空大学	本科	理工类	公办
上海工程技术大学	本科	理工类	公办
河北科技大学	本科	理工类	公办
厦门理工学院	本科	理工类	公办
上海电机学院	本科	理工类	公办
湖北汽车工业学院	本科	理工类	公办
山西电子科技学院	本科	理工类	公办
哈尔滨工业大学（深圳）	本科	理工类	公办
绍兴理工学院	本科	综合类	公办

电子封装技术专业简介

电子封装技术专业属于电子信息类下属的专业，其中高考招生代码是080709T、普通大学要学习四年才能毕业，并授予工学学士学位，毕业后平均年薪为128676元。在高中选科中建议选择物理+化学，电子封装技术专业考研方向有很多参考其中有材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学，社会中电子封装技术专业有名的人才有王正平、李可为、毕克允等。

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子 外壳 保护 集成电路