2025上海工程技术大学电子封装技术专业各省分数线及选科位次 就业前景满意度怎么样

2025年上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线在全国各省录取分数和位次会因年份、报考省份以及考生类别的不同而有差异。已公布省份的最低录取分数线区间为444分到588分。在吉林录取分为529分对应位次排名是19040名、在江西录取分为565分对应位次排名是28690名、在陕西录取分为444分对应位次排名是61607名。下面是高三网小编整理的数据：

2025年上海工程技术大学电子封装技术专业各省分数线及选科位次

2025年上海工程技术大学电子封装技术专业在全国19个省市招生，录取最低分从444分到588分不等：

1、上海工程技术大学电子封装技术专业在吉林录取最低分529分、对应位次排名是19040名、选科要求为化、学费为7000元/年、招生人数1人

2、上海工程技术大学电子封装技术专业在江西录取最低分565分、对应位次排名是28690名、选科要求为化、学费为7000元/年、招生人数3人

3、上海工程技术大学电子封装技术专业在陕西录取最低分444分、对应位次排名是61607名、选科要求为化、学费为7000元/年、招生人数3人

招生省份	选科要求	学费	招生人数	最低分	最低位次
上海	物且化	7000	37	476	25541
吉林	化	7000	1	529	19040
四川	化	7000	4	542	79761
安徽	化	7000	5	578	40338
山东	物且化	7000	3	567	57352
山西	化	7000	2	539	35615
广东	化	7000	2	-	-
广西	化	7000	8	518	44265
江西	化	7000	3	565	28690
河北	化	7000	1	585	39881
河南	化	7000	2	567	52721
浙江	物且化	7000	3	588	65534
湖北	化	7000	5	570	34621
湖南	化	7000	3	532	55898
福建	化	7000	3	563	33300
贵州	化	7000	3	534	30978
辽宁	化	7000	4	568	25204
陕西	化	7000	3	444	61607
黑龙江	化	7000	2	446	27375

电子封装技术专业就业前景满意度怎么样

综合满意度	办学条件	教学质量	就业情况
3.9	3.7	3.8	3.6

电子封装技术专业简介

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子 外壳 保护 集成电路

上海工程技术大学简介

上海工程技术大学（Shanghai University of Engineering Science）是工学见长，管理学和艺术学特色鲜明，工学、管理学、艺术学、法学、理学、医学、经济学、文学等多学科互相渗透、协调发展的全日制普通高等学校，是教育部“卓越工程师教育培养计划”首批试点高校、全国地方高校新工科建设牵头单位、上海市“高水平地方应用型高校”试点建设单位。2024年获批博士学位授予单位及机械工程一级学科博士学位授权点。

学校的前身为创建于1978年的上海交通大学机电分校（其中华东化工学院分院于1984年编入上海交通大学机电分校）和华东纺织工学院分院，1985年经教育部批准，在上海交通大学机电分校和华东纺织工学院分院的基础上，正式成立上海工程技术大学。2003年经上海市人民政府批准，上海市高级技工学校（创建于1951年）整体划入上海工程技术大学。