2025桂林电子科技大学电子封装技术专业各省分数线及选科位次 就业前景满意度怎么样

2025年桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线在全国各省录取分数和位次会因年份、报考省份以及考生类别的不同而有差异。已公布省份的最低录取分数线区间为543分到633分。在安徽录取分为576分对应位次排名是45303名、在河北录取分为598分对应位次排名是28597名、在山西录取分为566分对应位次排名是22394名。下面是高三网小编整理的数据：

2025年桂林电子科技大学电子封装技术专业各省分数线及选科位次

2025年桂林电子科技大学电子封装技术专业在全国18个省市招生，录取最低分从543分到633分不等：

1、桂林电子科技大学电子封装技术专业在安徽录取最低分576分、对应位次排名是45303名、选科要求为化、学费为6000元/年、招生人数6人

2、桂林电子科技大学电子封装技术专业在河北录取最低分598分、对应位次排名是28597名、选科要求为化、学费为6000元/年、招生人数4人

3、桂林电子科技大学电子封装技术专业在山西录取最低分566分、对应位次排名是22394名、选科要求为化、学费为6000元/年、招生人数6人

招生省份	选科要求	学费	招生人数	最低分	最低位次
云南	化	6000	6	583	15809
安徽	化	6000	6	576	45303
山东	物且化	6000	3	572	50830
山西	化	6000	6	566	22394
广东	化	6000	4	562	65510
广西	化	6000	3	562	20392
江苏	化	6000	2	592	42525
江西	化	6000	10	565	25122
河北	化	6000	4	598	28597
河南	化	6000	3	591	30123
浙江	物且化	6000	4	592	60430
海南	物且化	6000	2	633	7049
湖北	化	6000	2	584	22070
湖南	化	6000	2	583	24083
甘肃	化	6000	3	549	12400
贵州	化	6000	3	561	18822
重庆	化	6000	4	573	21426
陕西	化	6000	5	543	31136

电子封装技术专业就业前景满意度怎么样

综合满意度	办学条件	教学质量	就业情况
3.9	3.7	3.8	3.6

电子封装技术专业简介

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子 外壳 保护 集成电路

桂林电子科技大学简介

桂林电子科技大学坐落于世界著名的风景游览城市和中国历史文化名城桂林市，是工业和信息化部与广西壮族自治区人民政府共建高校、国家国防科技工业局与广西壮族自治区人民政府共建高校、国家“中西部高校基础能力建设工程”入选高校。

学校是全国四所电子科技大学之一，始建于1960年，1980年经国务院批准成立桂林电子工业学院，2006年更名为桂林电子科技大学。学校先后隶属于第四机械工业部、电子工业部、机械电子工业部、中国电子工业总公司、信息产业部。2000年管理体制转为中央与地方共建、以地方管理为主。1990年，时任中共中央总书记江泽民同志亲临学校视察，并为学校亲笔题词“为发展电子工业培养更多的合格人才”。学校蝉联“全国文明校园”荣誉称号。