2025华中科技大学电子封装技术专业各省分数线及选科位次 就业前景满意度怎么样

2025年华中科技大学电子封装技术专业录取分数线在全国各省录取分数和位次会因年份、报考省份以及考生类别的不同而有差异。已公布省份的最低录取分数线区间为607分到661分。在福建录取分为660分对应位次排名是1606名、在贵州录取分为626分对应位次排名是2808名、在云南录取分为627分对应位次排名是3059名。下面是高三网小编整理的数据：

2025年华中科技大学电子封装技术专业各省分数线及选科位次

2025年华中科技大学电子封装技术专业在全国22个省市招生，录取最低分从607分到661分不等：

1、华中科技大学电子封装技术专业在福建录取最低分660分、对应位次排名是1606名、选科要求为化、学费为5850元/年、招生人数2人

2、华中科技大学电子封装技术专业在贵州录取最低分626分、对应位次排名是2808名、选科要求为化、学费为5850元/年、招生人数6人

3、华中科技大学电子封装技术专业在云南录取最低分627分、对应位次排名是3059名、选科要求为化、学费为5850元/年、招生人数3人

招生省份	选科要求	学费	招生人数	最低分	最低位次
云南	化	5850	3	627	3059
内蒙古	化	5850	6	655	897
吉林	化	5850	2	625	2761
四川	化	5850	11	661	2616
安徽	化	5850	10	650	4985
山东	物且化	5850	8	651	3376
山西	化	5850	3	617	6298
广东	化	5850	15	634	6385
广西	化	5850	5	607	5961
江西	化	5850	23	627	3880
河北	化	5850	6	657	2081
河南	化	5850	17	632	8139
浙江	物且化	5850	5	659	7234
湖北	化	5850	20	649	2879
湖南	化	5850	14	638	3945
甘肃	化	5850	3	647	792
福建	化	5850	2	660	1606
贵州	化	5850	6	626	2808
重庆	化	5850	6	650	1701
陕西	化	5850	4	644	2508
青海	化	5850	2	-	-
黑龙江	化	5850	2	-	-

电子封装技术专业就业前景满意度怎么样

综合满意度	办学条件	教学质量	就业情况
3.9	3.7	3.8	3.6

电子封装技术专业简介

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子 外壳 保护 集成电路

华中科技大学简介

华中科技大学是国家教育部直属重点综合性大学，由原华中理工大学、同济医科大学、武汉城市建设学院于2000年5月26日合并成立，是国家“211工程”重点建设和“985工程”建设高校之一，是首批“双一流”建设高校。

学校校园占地7000余亩，园内树木葱茏，碧草如茵，环境优雅，景色秀丽，绿化覆盖率72%，被誉为“森林式大学”。学校教学科研支撑体系完备，各项公共服务设施齐全。

学校学科齐全、结构合理，基本构建起综合性、研究型大学的学科体系。拥有哲学、经济学、法学、教育学、文学、理学、工学、医学、管理学、艺术学、交叉学科等11大学科门类；设有117个本科专业，48个硕士学位授权一级学科，46个博士学位授权一级学科，42个博士后科研流动站。现有一级学科国家重点学科7个，二级学科国家重点学科15个（内科学、外科学按三级计），国家重点（培育）学科7个。在教育部第四轮学科评估中，学校44个学科参评，全部上榜，其中机械工程、光学工程、生物医学工程、公共卫生与预防医学等4个学科进入A+，A类学科14个，B+及以上学科33个。9个学科入选国家第二轮“双一流”建设学科名单。