2025北京理工大学电子封装技术专业各省分数线及选科位次 就业前景满意度怎么样

2025年北京理工大学电子封装技术专业录取分数线在全国各省录取分数和位次会因年份、报考省份以及考生类别的不同而有差异。已公布省份的最低录取分数线区间为573分到673分。在云南录取分为642分对应位次排名是1506名、在黑龙江录取分为647分对应位次排名是2379名、在江西录取分为612分对应位次排名是7350名。下面是高三网小编整理的数据：

2025年北京理工大学电子封装技术专业各省分数线及选科位次

2025年北京理工大学电子封装技术专业在全国19个省市招生，录取最低分从573分到673分不等：

1、北京理工大学电子封装技术专业在云南录取最低分642分、对应位次排名是1506名、选科要求为化、学费为5500元/年、招生人数5人

2、北京理工大学电子封装技术专业在黑龙江录取最低分647分、对应位次排名是2379名、选科要求为化、学费为5500元/年、招生人数2人

3、北京理工大学电子封装技术专业在江西录取最低分612分、对应位次排名是7350名、选科要求为化、学费为5500元/年、招生人数5人

招生省份	选科要求	学费	招生人数	最低分	最低位次
上海	物且化	5500	26	573	3676
云南	化	5500	5	642	1506
内蒙古	化	5500	4	632	586
北京	物且化	5500	10	664	1860
吉林	化	5500	45	646	1252
四川	化	5500	3	673	1134
天津	物且化	5500	4	-	-
山东	物且化	5500	6	661	1825
广东	化	5500	2	656	1900
广西	化	5500	6	645	1147
新疆	不限	5500	10	578	-
江西	化	5500	5	612	7350
河南	化	5500	45	654	3120
湖南	化	5500	6	659	1431
甘肃	化	5500	15	631	1742
福建	化	5500	2	666	1075
贵州	化	5500	16	623	3138
陕西	化	5500	5	658	1422
黑龙江	化	5500	2	647	2379

电子封装技术专业就业前景满意度怎么样

综合满意度	办学条件	教学质量	就业情况
3.9	3.7	3.8	3.6

电子封装技术专业简介

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子 外壳 保护 集成电路

北京理工大学简介

　北京理工大学的前身是1940年诞生于延安的自然科学院，是中国共产党历史上第一个开展自然科学教学与研究的专门机构。毛泽东同志亲自题写校名，无产阶级革命家李富春，无产阶级革命家、教育家徐特立，无产阶级革命家、无线电专家、经济专家李强等先后担任学校主要领导。1949年，学校迁入北京；1952年，定名为北京工业学院，成为新中国第一所国防工业院校；1988年，更名为北京理工大学。她是中国共产党创办的第一所理工科大学，是新中国成立以来国家历批次重点建设的高校，首批进入国家“211工程”和“985工程”，首批进入“世界一流大学”建设高校A类行列，现隶属于工业和信息化部。

学校建筑总面积超300万平方米。设有22个专业学院、7个书院以及前沿交叉科学院等8个新型教研机构，设有30个基层党委、2个党总支、1个直属党支部。