2025各省电子封装技术专业大学录取分数线及位次 推荐18所院校(2026参考)

2025年电子封装技术专业最低录取分数线位在521分到638分之间，电子封装技术专业录取分数线低的大学有：上海电机学院、上海工程技术大学、南昌航空大学、江苏科技大学、湖北汽车工业学院、河北科技大学、上海电机学院等等。以下是电子封装技术专业各个大学录取分数线及位次：

2025年电子封装技术专业大学录取分数线及位次

1、如果你是河北考生可以参考填报河北科技大学录取分数线在568分。

2、如果你是河北考生可以参考填报上海工程技术大学录取分数线在585分。

3、如果你是吉林考生可以参考填报江南大学录取分数线在599分位次在5663位。

4、如果你是浙江考生可以参考填报南昌航空大学录取分数线在590分位次在63955位。

招生地区	院校名称	专业名称	分数线	位次
吉林	上海电机学院	电子封装技术	521	20966
吉林	上海工程技术大学	电子封装技术	529	19040
吉林	南昌航空大学	电子封装技术	536	17331
吉林	江苏科技大学	电子封装技术	539	16646
河北	湖北汽车工业学院	电子封装技术	554	-
河北	河北科技大学	电子封装技术	568	-
浙江	上海电机学院	电子封装技术	575	81496
河北	上海工程技术大学	电子封装技术	585	-
浙江	上海工程技术大学	电子封装技术	588	65534
河北	南昌航空大学	电子封装技术	589	-
浙江	南昌航空大学	电子封装技术	590	63955
浙江	桂林电子科技大学	电子封装技术	592	60430
河北	江苏科技大学	电子封装技术	593	-
河北	桂林电子科技大学	电子封装技术	598	-
吉林	江南大学	电子封装技术	599	5663
河北	江南大学	电子封装技术	624	-
天津	江南大学	电子封装技术	632	6207
浙江	江南大学	电子封装技术	638	17453

请注意：由于文章字数限制，表格里仅包含部分电子封装技术专业大学录取分数线，并非2025年全部电子封装技术专业大学录取分数线，如果想查看所有2025年电子封装技术专业大学录取分数，请前往蝶变志愿获取完整信息。

2026年电子封装技术专业大学推荐

排名区间	院校名称	核心特点与优势
顶尖水平	江南大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学、南昌航空大学	综合实力强劲，拥有广泛的校友资源和深厚的行业底蕴
实力雄厚	湖北汽车工业学院、南昌航空大学、江苏科技大学、上海电机学院、上海工程技术大学、河北科技大学	在专业领域有重要影响力，是各自区域的领军院校

2026年电子封装技术专业志愿填报实用建议

看认证：优先选“国家级一流本科专业”名单里的学校，教学资源和推免比例明显占优。

看城市：长三角、珠三角、北京、成都等地企业密集，假期就能进公司做项目。

看办学层次：同一分数能读“公办本科”尽量不选“独立学院”；如果只能上高职，挑与500强企业有订单班的职业校，毕业可直接转岗管培生。

2026年电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。